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<p><span style="color: rgb(0, 0, 0);"><strong><span style="font-size: 24px;">● </span></strong></span><strong><span style="font-size: 24px;"><span style="font-size: 20px; color: rgb(0, 0, 0);">设计特点</span><br/> </span><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 18px;">高精度温度控制:</span></strong><span style="font-size: 20px;"><span style="font-size: 18px;">独特的加热布局并配合闭环控制,温度控制精度高,稳定性好。</span></span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(127, 127, 127);"><strong><span style="font-size: 18px;"> <span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">压力快速控制:</span></span></strong></span><span style="font-size: 20px;"><span style="font-size: 18px;">三段式压力控制技术,高速接近,快速接触,保压,压力控制稳定、高效。</span></span></p><p><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 18px;"><strong><span style="color: rgb(0, 0, 0);"> 氮气保护功能:</span></strong></span><span style="font-size: 20px;"><span style="font-size: 18px;">预热工位、贴装工位及冷却工位均配备吹氮气装置,在整个过程对产品进行防氧化保护。<br/></span> <br/></span></p><p><span style="font-size: 20px;"><strong style="color: rgb(0, 0, 0); text-wrap: wrap;"><span style="font-size: 24px;">● <span style="font-size: 20px;">适应物料</span> <br/></span></strong><span style="font-size: 18px;"> 芯片尺寸:3*3~6*6 mm<br/> 芯片厚度:75~250 μm<br/> 其他物料:例如DTS等</span><strong style="color: rgb(0, 0, 0); text-wrap: wrap;"><span style="font-size: 20px;"><br/></span></strong></span></p><p><span style="font-size: 20px; text-wrap: wrap;"><br/><strong style="font-size: 20px; text-wrap: wrap; color: rgb(0, 0, 0);"><span style="font-size: 24px;">● <span style="text-wrap: wrap; font-size: 20px;">供料方式</span><br/></span></strong><span style="text-wrap: wrap; font-size: 18px;"> 编带:8/12/16/24 mm<br/> 华夫盒:4寸<br/> 花篮供料器:6/8寸圈</span><span style="text-wrap: wrap; font-size: 20px;"><br/></span><strong style="font-size: 20px; text-wrap: wrap; color: rgb(0, 0, 0);"><span style="font-size: 24px;"><br/></span></strong><br/></span></p>
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